芯片制造商們在晶粒尺寸（diesize）上的競賽進入了白熱化，雖然這樣的良性競爭是人們樂意看到的，但也有許多業界觀察家們認為這樣的競爭不太可能持久下去。

在去年的賽跑中Intel占據了領先地位，它在今年已經全面轉向32納米技術，而現在又已經瞄準了28納米。而IBM的腳步也不慢，IBM技術聯盟的合作伙伴們包括STMicroelectronics、GlobalFoundries（AMD下屬公司）、三星和CharteredSemiconductor等早已開始提供45納米的芯片并計劃在今年下半年向32納米轉移。

此外，除了參與IBM技術聯盟之外，AMD也有自己的小算盤，GlobalFoundries已經宣布了自己獨立的轉向32納米的計劃。在今年早些時候，AMD拆分了GlobalFoundries的代工業務，使其成為一個獨立的公司，它已經開始為***一代的AMD處理器提供45納米的芯片制造工藝，但是AMD的進度明顯要慢Inter一步，Inter前一段時間的IDF大會上，51CTO的記者對Inter的發展歷程進行了總結，有興趣的讀者可以參看從10微米到45納米――英特爾多核之路回顧。

與此同時，IBM正在計劃低能耗的28納米處理器，針對手持設備等能耗敏感型市場。因為使用了HighKMetalGate（HKMG，高K金屬柵）技術，芯片的能耗泄漏將會大大降低，這意味著更少的功率損耗和更低的發熱量。早期量產預計要到2010年下半年才開始進行，但客戶會在之前得到早期的測試套件，做好從32納米向28納米遷移的準備。

IBM半導體研發中心副總裁GaryPatton在一份聲明中這樣說：“IBM正在和技術聯盟的合作伙伴們一道加速開發下一代技術，以實現高性能、低能耗的28納米處理器，我們的重點將一直保持在怎樣為我們的客戶和合作伙伴確立技術領先地位。”

相對而言AMD表現的不緊不慢，他們也宣布了32納米CPU的計劃，目前代號為“Liano”，將在2011年發布。AMD表示，GlobalFoundries將按照計劃在2010年上半年為他們制造32納米的芯片，并在下半年開始采取28納米的半節點（half-node）設計。

對于處理器技術的買家來說，他們應該關注芯片的大小，因為更小的芯片意味著更快的運算速度，需要的能耗也更少。使用高K金屬柵意味著更少的能量泄漏，能夠得到更好的電源功效和冷卻效果。

但是芯片供應商們的前景如何呢？對此行業研究機構In-Stat的高級分析師JimMcGregor表示，在這場比較誰能做出最小的芯片的競賽中，IBM和AMD得到的好處會是***的。

“現在的競爭到了關鍵點，處理技術和制造工藝已經異常昂貴，而且也無法保證研發工作的順利進行，”McGregor說。“在現在的情況下，繼續走向一個新的處理節點將是一個冒險的步驟，對代工企業來說更是一個昂貴的過程，尤其是他們要向客戶保證將在未來的某個固定時間完成工作。”

也有很多芯片制造商并不生產自己的處理器，比如圖形芯片巨人nVidia。

他們采取的做法是堅持一個流程并不斷優化它，然后跳過幾代，因為如果對每一次革新都改變設計流程的話代價過于昂貴，而且很少得到或幾乎沒有投資回報率。

“將客戶推向***的處理器流程時，TSMC和其他那些代工企業會碰到真正的麻煩，因為客戶沒有看到遷移的巨大開銷，以及帶來的具體價值在哪里，”McGregor說，“IBM會有優勢，因為至少在32納米這個級別上，他們可以說，他們已經采用了高K金屬柵。”

對智能手機和移動互聯網等移動設備來說，遷移到更小的處理器設計能夠得到的好處很多，而且顯而易見。

“客戶希望添加高性能的顯示屏，他們想要加入加速度的運動檢測和高清輸出，同時還希望增加電池壽命，”McGregor表示，“更小的工藝節點可以帶來更小的尺寸和更低的功耗，而且很有希望使電池的壽命更長。”當然了，這也是Nehalem的賣點，究竟誰會贏的這場小芯片的勝利，我們拭目以待。

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